发布日期：2024-08-29 04:23 点击次数：79
金融界2025年1月25日音讯，国度常识产权局信息自满，中芯海外集成电路制造(上海)有限公司苦求一项名为“半导体结构、半导体芯片、封装结构以及各对应酿陋习律”的专利加拿大pc28预测在线网站，公开号CN119340317A，苦求日历为2023年7月。
专利摘抄自满，一种半导体结构、半导体芯片、封装结构以及各对应酿陋习律，其中半导体结构包括：衬底，衬底具有第一面，衬底包括几许芯片区，各芯片区内具有联系于第一面凹下的凹槽；位于凹槽内的第一芯片，且第一面暴露出第一芯片的功能面；位于第一面名义和第一芯片的功能面名义的重布线层，重布线层内具有导电结构；位于各芯片区上的重布线层名义的第二芯片，第二芯片通过导电结构与第一芯片电运动，第一芯片朝向衬底名义的投影与第二芯片朝向衬底名义的投影部分重合；位于各芯片区上的重布线层名义的导电柱，导电柱通过导电结构与第一芯片电运动，概况有用提高最终酿成的封装结构的性能。
天眼查尊府自满，中芯海外集成电路制造(上海)有限公司，建树于2000年，位于上海市，是一家以从事谋划机、通讯和其他电子开导制造业为主的企业。企业注册老本244000万好意思元，实缴老本244000万好意思元。通过天眼查大数据分析，中芯海外集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标步地119次，常识产权方面有商标信息146条，专利信息5000条，此外企业还领有行政许可429个。
也给那些盲目投入、满心期待却可能事与愿违的家长们敲响了一记警钟。
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